央广网大连3月10日消息（记者贾铁生通讯员方亮）继3月4日日本电产（大连）新工厂、3月6日联东U谷?金普生态科技谷开工之后，3月9日，大连金普新区又一重要项目——大连达利凯普科技有限公司新工厂暨高端电子元器件产业化一期项目举行奠基仪式。该项目不仅将推动企业实现高端电子元器件产业化，为新区高端制造业发展注入新动力，更将加速推动射频/微波瓷介电容器等高端电子元器件实现国产化，助力我国在5G通信、医疗、轨道交通、半导体设备等众多高端制造领域实现新突破。

　　大连达利凯普科技有限公司成立于2011年，是一家专业从事瓷介电容器研发、制造及销售的国家级高新技术企业。公司的高Q值、射频/微波瓷介电容器在5G通信、医疗、轨道交通、半导体设备等领域的应用处于全球领先地位。作为实现射频/微波瓷介电容器国产化的重要一环，新工厂项目总占地4.08万平方米，总建筑面积5万平方米，分为两期建设。其中一期建设用地3.3万平方米，投资超3.3亿元，主要建设高Q值射频微波多层片式瓷介电容器、超低ESR射频微波多层片式瓷介电容器、单层陶瓷电容器等产品的生产线亿只/年。据介绍，新工厂的奠基，标志着瓷介电容正式由产品发展迈向产业化发展，企业正从瞪羚企业迈向创新能力更强的独角兽企业行列。

　　达利凯普公司董事长兼总经理刘溪笔在致辞中表示，疫情中，金普新区帮助达利凯普解决了很多问题，使公司深切感受到新区倾尽全力的付出和温暖，也坚定了公司对未来发展的信心。新工厂将成为公司未来发展的新起点，推动公司尽早实现“全球一流高端电子元器件”的企业发展目标。

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