本周IPO上市审核10家，有9家通过。

　　上交所主板1家，科创板3家，创业板5家，北交所1家。

　　本周审核通过的企业中，容诚、天健、天职国际各拥有2家通过的企业，成为拥有蕞多通过企业的会所；

　　中伦、康达各拥有2家通过的企业，成为拥有蕞多通过企业的律所；

　　北京、河北各拥有2家通过的企业，成为拥有蕞多通过企业的地区；

　　10家待审核企业共拟募集资金67.24亿元。

　　1、天津金海通半导体设备股份有限公司

　　公司是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，属于集成电路和高端装备制造产业，公司深耕集成电路测试分选机（Test handler）领域，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。自公司成立以来，一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。

　　发行人本次发行前总股本为4,500.00万股，本次发行不超过1,500.00万股新股，占发行后总股本的比例不低于25.00%，发行人股东不公开发售老股。

　　1、北京神舟航天软件技术股份有限公司

　　公司是航天科技集团直接控股的大型专业软件与信息化服务公司，实际控制人为国务院国资委，是国务院国资委“双百行动”综合改革、国家发改委混合所有制改革试点企业。公司在支撑航天信息化建设的过程中，紧紧围绕“支撑航天，服务政府，面向社会”的定位，以神通数据库和 AVIDM Foundation 为基础，构建了自主软件产品（基础软件、工业软件）、信息技术服务（金审信息化服务、商密网云服务、信息化运维服务）和信息系统集成（主要面向航天及党政军领域）等三大主营业务，具备完整的软件和信息化服务能力，是我国航天及党政军领域的软件和信息化服务龙头企业之一。

　　本次发行前公司总股本为30,000.00万股。本次公开发行新股不超过10,000.00万股，且不低于公司发行后股份总数的25.00%。

　　2、杭州安杰思医学科技股份有限公司

　　公司从事内镜微创诊疗器械的研发、生产与销售，主要产品应用于消化内镜诊疗领域，按治疗用途分为止血闭合类、EMR/ESD 类、活检类、ERCP 类和诊疗仪器类。公司生产的各类微创诊疗器械与消化内镜配套使用，两者相辅相成，共同应用于消化道疾病的临床诊断和治疗。公司秉持“创造、坚持、分享”的核心价值观，为患者和临床医生提供更安全、更高效的内镜微创诊疗器械。

　　公司本次发行前总股本为4,340.0971万股，不考虑超额配售权的情况下，公司本次拟向社会公众发行不超过1,447万人民币普通股，且不低于发行后总股本的25%。本次发行不涉及老股发售。

　　3、上海荣盛生物药业股份有限公司

　　公司是从事疫苗及体外诊断试剂的研发、生产及销售的高新技术企业，产品主要用于传染病的预防及诊断。

　　公司本次发行前的总股本为76,500,000股，本次公开发行股票数量为不超过 25,500,000股，不低于本次发行后总股本的25%，不涉及原股东公开发售股份的情形。

　　公司是一家专注于磁性元器件设计、研发、生产与销售的高新技术企业。公司具备多品类磁性元器件的综合制造能力，产品主要应用于路由器、交换机、机顶盒、服务器等网络通信领域、工业电源领域。公司积极布局新能源汽车领域，不断加大对汽车用功率磁性元器件的研发创新及市场开拓力度。

　　公司本次发行前的总股本为3,316.4851万股，本次公开发行股票数量不超过1,109.5149万股（不考虑超额配售选择权），全部为新股发行，原股东不公开发售股份，发行完成后公司总股本不超过 4,426.0000 万股，本次发行的股份不低于发行后总股本的25.00%。

　　2、爱迪特（秦皇岛）科技股份有限公司

　　公司是国内领先的口腔修复材料及口腔数字化设备提供商。自2007年成立起，公司始终致力于自主研发、生产、销售具有国际竞争力的氧化锆瓷块等口腔修复材料，并依托对口腔医疗行业的深入理解和良好的客户基础，设计及销售口腔数字化设备，通过技术创新和数字化改造传统齿科，助力口腔行业的数字化转型和智能化发展。

　　公司本次发行前的总股本为57,088,145股，本次拟公开发行人民币普通股不超过 19,029,382 股，占发行后总股本的比例不低于25%。

　　3、中机寰宇认证检验股份有限公司

　　公司是一家全国性的车辆及机械设备第三方认证、检验检测综合性服务机构，主营业务为汽车整车、军用装备、工程机械、特种设备、民航地面设备、零部件等产品检验检测服务，以及产品认证、体系认证和服务认证等认证服务。

　　本次拟公开发行不超过 5,652.13 万股，占发行后总股本的比例不低于25%，本次发行股份均为新股，公司股东不进行公开发售股份。

　　公司主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售，致力于向客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品。公司目前主要产品包含射频微波多层瓷介电容器（射频微波 MLCC）及射频微波单层瓷介电容器（射频微波 SLCC）等，具有高 Q 值、低 ESR、高自谐振频率、高耐压、高可靠性等特点，广泛应用于民用工业类产品和军工产品的射频微波电路之中。

　　发行人本次发行前的总股本为34,000.00万股，发行人本次拟向社会公众发行不超过6,001.00万股人民币普通股，发行数量不低于发行后总股本的10.00%。若本次公开发行股票数量为6,001.00万股，占发行后总股本的15.00%。

　　公司主营业务为微型电声元器件、消费类、工业和车载类电声产品、健康声学产品的研发、制造和销售。由于消费电子和汽车智能化的不断普及，所用的电声产品需求也不断增加。

　　公司本次发行前总股本为8,718.00万股，本次拟向社会公众公开发行人民币普通股2,906.00万股，占公司发行后总股本的比例不低于25.00%。

　　1、河北华密新材科技股份有限公司

　　公司是一家专业从事橡塑材料及其制品研发、生产与销售的高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。公司主导产品是特种橡胶混炼胶和橡塑制品，产品属于《工业“四基”发展目录》中的关键基础材料之特种橡胶领域，产品广泛应用于汽车、高铁、工程机械、石油机械、航空航天等领域。

　　发行人本次发行前总股本为6,991.60万股，本次拟发行不超过人民币普通股 2,330.54万股（不行使超额配售选择权），发行后总股本不超过9,322.14万股。

　　在此，厚福资本再次恭喜以上过会的企业，未来业绩更上一层楼，在资本市场乘风破浪，助力实体经济发展！

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