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　　原标题：已成为华为、小米等厂家的主力供应商，金宝至电子新项目在大连开工

　　集微网消息，11月20日，金宝至电子IC引线框架项目在辽宁大连自贸片区举行开工仪式，项目规划总用地面积8435平方米，总建筑面积为2.5万余平方米，总投资1亿元。

　　大连自贸片区消息显示，金宝至电子有限公司（简称“金宝至电子”）是一家集电子产品自主研发设计、配套生产、销售、进出口为一体的高新技术企业。该公司主要生产的以5G移动终端VCM（音圈马达）铜镍合金弹片和折叠屏补强板为主导的金属精密蚀刻产品系列，拥有20余项专利，业务范围已广泛涉及新能源汽车、5G基站、移动终端、光学镜头等高新技术领域，已成为华为、小米、OPPO、vivo、Motorola等厂家的主力供应商。

　　此外，大连市政府消息显示，下一步，大连自贸片区将在金普新区、大连自贸片区的国家战略“双平台”强势驱动下，助力金宝至电子有限公司高质量发展，努力打造东北首屈一指的电子芯片核心部件供应商和行业领军企业。（校对/Value）返回搜狐，查看更多

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