突发！SK海力士或出售大连工厂

admin1年前 (2024-09-28)大连产业信息40

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　　4月26日新闻，DigiTimes援引韩国媒体报道称，SK海力士正在推迟其位于中国大连的第二个3D NAND工厂的完工。据悉，这一决议是为了应对市场需求萎缩以及美国限制向中国出口先进晶圆厂工具。

　　但更劲爆的新闻传出，由于向中国入口晶圆厂装备存在问题，SK海力士甚至可能在完成晶圆厂装备搬入之前出售晶圆厂外壳！

　　公然资料显示，SK海力士在2021年宣布接受的3D NAND生产和营业，并获得大连内存工厂。2022年5月，在英特尔通过基础设施、计划和地方政府的允许完成所有繁重事情后，该工厂将在该所在增建一座晶圆厂。从去年5月开工建设，原企图在一年内完工。

　　对于企业而言，制作一座晶圆厂外壳用一年的时间实在并不算久。但报道指出，现在这一工程的施工尚未进入收尾阶段，尚未与晶圆厂装备供应商就交付和安装举行讨论。在最坏的情形下，SK海力士可能会决议卖掉大楼，而不是继续安装昂贵的装备。

　　若是说SK海力士关于出售装备晶圆厂的决议属实，那么以下几方面或是最主要的缘故原由。

　　第一点是SK海力士业绩“暴雷”影响甚大。就在今日，SK海力士公布今年一季度业绩，受市场低迷影响，第一季度营收同比淘汰58％至5．088万亿韩元（约合40亿美元），环比下滑34％，营业利润－3．40万亿韩元（约合25．4亿美元），环比下滑79％，净利润－2．59万亿韩元（约合19．3亿美元），环比亏损收窄，同比由盈转亏。

　　去年第四序度，SK海力士亏损1．8984万亿韩元，继2012年第3季度后时隔10年首次泛起季度亏损，此次是一连两个季度亏损，合计已凌驾5万亿韩元！

　　有许多家券商展望SK海力士今年上半年业绩生怕难以翻身，或将是自2012年以后时隔11年整年销售额呈赤字，净亏损或凌驾10万亿韩元。SK海力士则表现，存储芯片行业下行周期仍在连续，市场需求低迷、产物价钱下跌，营业亏损规模扩大。

　　也正是由于3D NAND和DRAM市场需求的疲软，SK海力士将其2023年的资源支出预算比2022年淘汰了约50％，因此需要天真调整大连工厂的建设时间表。由此看来，SK海力士可能基础没有足够的资金投资中国晶圆厂，由于它正在韩国建设另一座大型晶圆厂。

　　因此，也有业内人士推测，SK海力士可能会在大连新晶圆厂完工后不安装装备，直接将其出售给中国企业。

　　第二点缘故原由，SK海力士受限于美国商务部的特殊出口允许证要求。据悉，美国的晶圆厂装备（WFE）制造商必须获得允许证才气出口被用于制造128层或更多层3D NAND的工具。SK海力士若是想要自己拥有足够的竞争力来获取市场份额的话，必须借助先进制造工具，瞄准200甚至300层的3D NAND生产节点。

　　此前，SK海力士已获得美国政府的宽免，可在2022年10月至2023年10月时代向我国出口其所需的生产装备，但不确定这一限期是否会再延伸一年。在上个月，路透社报道称，SK海力士首席执行官朴正浩在韩国年度股东大会上称，将在10月当前脱期期竣事后追求宽免：“韩国和美国政府之间的商量应该会希望顺遂。公司也会争取时间，调整治理方案。等到一年的授权期满，我们会再次申请延期。”

　　但有媒体报道称，由于交货时间长，不行能在2023年10月之前将所有工具运到海内。此外，此前另有新闻传出来自应用质料、科磊和泛林等公司的美国工程师，现在也受制于允许证问题，因此纵然SK海力士能获取到装备，后续安装采购的工具也是个问题。

　　，预计提供800至1000个新职位

　　在声明中回应称，正在评估在美投资建厂事宜，尚未做出最后决策。业内人士向《华尔街日报》透露，

　　董事会有望尽快批准上述方案，推动美国重返全球半导体领导之位；而新设

　　来源：集成电路前沿，谢谢编辑：感知芯视界 Link 3月25日消息，据报道，由于

　　部分工程出现问题，英伟达所需的12层HBM3E内存，将由三星独家供货，

　　，作为全球知名的半导体公司，近期在中国业务方面进行了重大的战略调整。据相关报道，

　　正在全面重组其在中国的业务布局，计划关闭运营了长达17年的上海销售公司，并将其业务重

　　正积极应对AI开发中关键组件HBM（高带宽存储器）日益增长的需求，为此公司正加大在先进芯片封装方面的投入。

　　负责封装开发的李康旭副社长明确指出，公司正在韩国投入超过1

　　。”1月23日，针对美国媒体相关报道，韩国存储芯片巨头

　　向观察者网回复表示。美媒彭博社稍早前发布长篇报道，暗示